次世代通信規格「5G」対応スマホ向け半導体チップを開発できる企業は事実上ファーウェイ、クアルコム、米インテル、韓国サムスン電子、台湾の聯発科技（メディアテック）に限られる。
アップルは米クアルコムと特許料支払いをめぐる訴訟
アップルと提携関係にあるインテルは5Gチップの開発に苦戦
アップルが16日、クアルコムと全面的に和解してチップの供給も受けると発表
アップルとクアルコムの急転直下の和解については、5G対応で遅れることを嫌気したアップル側が妥協を迫られたとの見方が強い
インテルは5Gチップの開発から撤退することを発表
